铬铜，钨铜导材

POLEMA是俄罗斯最大的复合铬铜和钨铜导电材料的制造商，其导电材料用于在真空电弧淬火室中进行高压电流接触.

应用

在高可靠快速真空开关的真空电弧室中使用铬铜导电材料, 能够在高压 6-35 kv 的电网中切断大电流. 导电材料是交换开关设备中重要的元素。目前与VACs中常用的导材为铬（50-75%)铜复合材料.

导材暴露于短路电流和熔化金属在表面的各个点由于电流密度高，导致在这些地方形成焊接接头。这一问题是导致真空交换技术发展滞后二十年的原因之一。VAC导材焊接的稳定性是其重要的品质之一。通过开发铬铜复合材料制成的特殊导材，解决了焊接问题，为换流网络中的断路器性能、导材的耐磨性和抗焊接性提供了很大的突破能力.

钨铜导材使用在VAC的真空导材中，其额定电压为1.14千瓦，在远程控制的电力驱动系统中可以更高。导材是一种持久的在开关电流切断器，可保障系统里低电流切断.

1. 铬铜零件的特性

 

2 生产的品有两种: 由复合铬铜材料制成的圆盘和由接触铬铜层和铜基板组成的复杂零件。高质量的 POLEMA 电解精制 ERC99.95 铬用于制造这些零件。导电材料有很高的纯度，具有优秀的物理和机械特性.

 

等级，结构和化学成分

牌号,标准Grade, standard	外形和结构 Form and structure		化学构成，质量Chemical composition, mass %
			Cr	Cu	O max	N max	S max
ERCr25Cu75-PM	单层铬铜盘		24-27	Base	0,07	0,005	ND
ERCr50Cu50-PM	单层铬铜盘		Balance	48-53	0,07	0,005	ND
ERCr35Cu65-PM	单层铬铜盘		33-37	Base	0,07	0,005	ND
ERCr30Cu70-PM	两层铬铜+铜盘	Contact layer	27-33	Balance	0,05	0,005	0,007
		Copper layer	<1,0	Base	0,02	0,005	0,007
ERCr50Cu50-PM		Contact layer	48-53	Balance	0,05	0,005	0,007
		Copper layer	<1,0	Base	0,02	0,005	0,007

PM-粉末冶金

Dimentions

Grade	公称、尺寸 Nominal dimensions, mm
	直径 Diameter	Thickness
		Disc	Contact layer	Copper layer
ERCr25Cu75-PM single-layer discs	90	8.0 to 20.0	-
ERCr50Cu50-PM single-layer discs	48, 56, 66, 70, 80	8.0 to 20.0	-
ERCr35Cu65-PM single-layer discs	42,0 to 90,0	7.0 to 13.0	-
ERCr30Cu70-PM two-layer discs	32	4,0	2±0,5	2±0,5
	48, 56, 60, 66, 80	6,0	3±0,5	3±0,5
ERCr50Cu50-PM two-layer discs	32	4,0	2±0,5	2±0,5
	48, 56, 60, 66, 80	6,0	3±0,5	3±0,5

可根据客户需要定制尺寸

物理和机械特性

Grade	Minimum density,  g/cm³	Minimum hardness *	Minimum conductivity %**
ERCr25Cu75-PM single-layer discs	8,2	65,0	55,0
ERCr50Cu50-PM single-layer discs	7,8	90,0	40,0
ERCr35Cu65-PM single-layer discs	8,0	72,0	45,0
ERCr30Cu70-PM two-layer discs	8,35	70	55
ERCr50Cu50-PM two-layer discs	8,35	85	40

* 导层布氏硬度 HB 5/250

**导层布氏硬度 HB 5/250

其他导材部件

1. ERCr30Cu70-PM 由 Cr30Cu70 材料制成。单层盘尺寸为:  50 16, 70 22毫米。
2. ERCr30Cu70-PM 和 ERCr50Cu50-PM 双金属盘, 其导层由 Cr30Cu70 或 Cr50Cu50 材料和铜基质制成。

  公称产品尺寸, 直径 48, 56, 66, 80mm 厚度 (高度) 10mm。导层厚度 4.5±0.5 mm。

与其他尺寸的接触部件可以根据客户的要求生产。

可控参数: 化学成分, 尺寸, 密度, 硬度和导电性。

导层件实际规格示例

部件		h化学成分, %					ρ, g/cm³*	HB**	σ, %***
		Cr	Cu	O max	N max	S max
ERCr30Cu70-PM Two-layer disk Ø48x10	Contact layer	30,69	Rem.	0,025	0,002	0,001	8,59	79	59,7
	Copper substratum	<0,05	Base	0,009	0,002	0,001	-	-	-
ERCr30Cu70-PM Two-layer disk Ø56x6	Contact layer	30,16	Rem.	0,026	0,002	0,002	8,54	77,1	58,7
	Copper substratum	<0,05	Base	0,01	0,002	0,001	-	-	-
ERCr50Cu50-PM Two-layer disk Ø66x6	Contact layer	50,3	Rem.	0,042	0,002	0,002	8,4	106	41,1
	Copper substratum	<0,05	Base	0,008	0,002	0,001	-	-	-

P-密度

  **  导层布氏硬度HB 5/250

  *** 导层导电性是在标准铜里%

微观结构

在复杂零件中, 对材料显微结构进行监测, 以防止缺陷, 并检查导层和底层的厚度, 以及复合材料过渡层的质量。

复杂导层结构示例

2.  钨铜材料用电接触件规格

牌号，结构和化学构成

导层部件由两个异构层组成 (双金属结构): 由钨铜材料制成的接触层和由铜制成的基底

牌号、标准	部件外形和结构		Chemical composition, mass %
			W	Cu	O max	N max	S max
W70Cu30-PM (elsend)	Bimetallic disks made from W70Cu30 + Cu material	Contact layer	Balance	28-32	0,05	0,005	0,007
		Copper layer	-	Base	0,02	0,005	0,007

PM-粉末冶金

尺寸

Grade	Nominal dimensions, mm
	Diameter	Thickness
		Disc	Contact layer	Copper layer
W70Cu30-PM	32, 48	4+2,0	2±0,5	2±0,5

可根据客户要求定制

物理和机械性质

Grade	Minimum density,  g/cm³	Minimum hardness HB*	Minimum conductivity, %**
W70Cu30-PM	11,36	145	55

* 导层布氏硬度HB 5/250

  ** 导层导电性是在标准铜里%

复杂导层的结构示例

  部件材料的微观结构进行检测，以防止缺陷层厚度和复合材料过渡区质量的变化.

3. 亚铬铜CuCr-PM

 为了装备真空电弧淬火室, 使用粉状青铜零件, 软化温度增加 (大于100°c与铸造 亚铬 CuCr0.7 和铬氧化锆铬锆铜青铜) 相比较, 合金化2% 铬: CuCr2-PM直径为 48, 56, 66, 80, 等电导率至少为 85%, 硬度至少为 115 HB。

   

规格参数:
密度 8.86-8.88 g/cm³,
传导性 87-92%,
硬度 130-140HB.

不锈钢分散硬化青铜 BRH2-MP 的形式, 直径可达300毫米的圆盘和环形, 也用作碳和低钢焊缝接触焊接电极。热处理青铜 BRH2-MP 的电极不同于传统的 brh1, 其硬度、抗握力和接触焊接的操作阻力都有增加.